Mein Reballing Profil und Vorgehensweise

– Board 5 min vorheizen (langsam und am besten gleichmässig) bis Oberseite ca 125-130 C (an TC ablesen)

– GPU entfernen ( 60s 150C, 60sec 200C, 30 sec 250C, 10s 270C und dann 290C bis Temp von Sensor 230C kurz warten (ca 10s) Nozzle hoch und GPU runter)

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken (Ich benutze AMTECH NC-559-ASM, is ne no-clean Paste)

– GPU mit ein bischen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– GPU mit entlötdraht reinigen

– GPU mit Alkohol reinigen

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken und in die BGA Reball Station einspannen und mit Solderballs bedecken

– GPU Reballing Station Oberteil lösen und vorsichtig mit Reworkstation die Solderballs mit der GPU verbinden
(Aoyue 852: Temperatur auf 400°C und Airflow auf Minimum stellen und dann in ca. 3cm Abstand drüber gehen. Dann Schmelzen die Solderballs ziemlich schnell.)

– GPU Reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (an der Stelle von der GPU)

– Board mit ein bisschen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– Board mit entlötdraht reinigen

– Board mit Alkohol reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (überflüssiges Flux kann an den Balls der GPU abgestriffen werden)

– GPU auf Board anpassen
– Board 5 min vorheizen bis oberseite ca 130 C ( viele nehmen 160 – 180) was ich bis jetzt nicht brauchte
– GPU auf Board Reflown

TIPP:

Wenn die GPU durch ihr Eigengewicht aufliegt und die Balls platt drückt.

– reduziere die Unterhitze am Pre-Heater
– vergrößere den Abstand zwischen Board und Pre-Heater
– gehe mit dem oberen Heizelement näher an das Board

Ich werde im laufe der Woche noch den Text mit Bildern ausstatten.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.