Mein Reballing Profil und Vorgehensweise

– Board 5 min vorheizen (langsam und am besten gleichmässig) bis Oberseite ca 125-130 C (an TC ablesen)

– GPU entfernen ( 60s 150C, 60sec 200C, 30 sec 250C, 10s 270C und dann 290C bis Temp von Sensor 230C kurz warten (ca 10s) Nozzle hoch und GPU runter)

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken (Ich benutze AMTECH NC-559-ASM, is ne no-clean Paste)

– GPU mit ein bischen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– GPU mit entlötdraht reinigen

– GPU mit Alkohol reinigen

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken und in die BGA Reball Station einspannen und mit Solderballs bedecken

– GPU Reballing Station Oberteil lösen und vorsichtig mit Reworkstation die Solderballs mit der GPU verbinden
(Aoyue 852: Temperatur auf 400°C und Airflow auf Minimum stellen und dann in ca. 3cm Abstand drüber gehen. Dann Schmelzen die Solderballs ziemlich schnell.)

– GPU Reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (an der Stelle von der GPU)

– Board mit ein bisschen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– Board mit entlötdraht reinigen

– Board mit Alkohol reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (überflüssiges Flux kann an den Balls der GPU abgestriffen werden)

– GPU auf Board anpassen
– Board 5 min vorheizen bis oberseite ca 130 C ( viele nehmen 160 – 180) was ich bis jetzt nicht brauchte
– GPU auf Board Reflown

TIPP:

Wenn die GPU durch ihr Eigengewicht aufliegt und die Balls platt drückt.

– reduziere die Unterhitze am Pre-Heater
– vergrößere den Abstand zwischen Board und Pre-Heater
– gehe mit dem oberen Heizelement näher an das Board

Ich werde im laufe der Woche noch den Text mit Bildern ausstatten.

2 Gedanken zu „Mein Reballing Profil und Vorgehensweise

    • Hi, ich hatte dies früher nur aus lust an der Hardwarebastelei gemacht.
      Klar wäre etwas Professionelles immer nett aber für eine Xbox hier und eine Grafikkarte da hätte das sich nicht gelohnt.

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