5 Euro Netcup Gutscheine für Neukunden

Fall jemand Interesse am Hosting bei Netcup hat der kann sich gern einen der 5 Euro Gutschein nehmen.

36nc14253002530
36nc14253002531
36nc14253002532
36nc14253002533
36nc14253002534
36nc14253002535
36nc14253002536
36nc14253002537
36nc14253002538
36nc14253002539
36nc142530025310
36nc142530025311
36nc142530025312
36nc142530025313
36nc142530025314
36nc142530025315
36nc142530025316
36nc142530025317
36nc142530025318
36nc142530025319
36nc142530025320
36nc142530025321
36nc142530025322
36nc142530025323
36nc142530025324
36nc142530025325
36nc142530025326
36nc142530025327
36nc142530025328
36nc142530025329
36nc142530025330
36nc142530025331
36nc142530025332
36nc142530025333
36nc142530025334
36nc142530025335
36nc142530025336
36nc142530025337
36nc142530025338
36nc142530025339
36nc142530025340
36nc142530025341
36nc142530025342
36nc142530025343
36nc142530025344
36nc142530025345
36nc142530025346
36nc142530025347
36nc142530025348
36nc142530025349

Modifiziertes Profil zum Reballing

Da ich heute wieder eine Xbox 360 reballen musste, hab ich ein paar Änderungen am Profil gemacht. Die angepassten Temperaturen sollen die GPU etwas schonen.

Grundlage war eine Xbox360 mit ROD E74  ( 1022 ) welcher nach einem Reflow zu 0110 wurde. Viele meinen das es die RAMs sind aber in meinen Fall war ich mir sicher das es die GPU war, da ich nur diese Reflowt hatte.

Zum Profil:

GPU runter (Unverbleites Lot, Schmelzpunkt ca 217C):

Per Preheater das Board auf 135 – 140 C vorheizen ( Temperatur an der Oberseite des Boards)
Wenn das Board an der Oberseite 140 C hat,
Hitze von oben geben, in meinen Fall mit einer Aoyue 852A+ mit einer 4141 Nozzle und dem begradigtem HeizeElement .
Also Aoyue auf 100 C für 1 Minute, Airflow 33 und die Nozzle is ca ein halber Zentimeter über der GPU.
– 150C für 1 Minute.
– 175C für 45 Sekunden
– 200C für 30
– Nun jede Sekunde +10 C bis unserer Sensor an der GPU eine Temperatur von 220 C hat und diese für ca 30 Sekunden halten.

Nun habe ich mit einer kleinen Nadel die GPU angestoßen um sicherzugehen das die GPU sich lösen lasst und direkt dannach die Nozzel hochgenommen und die GPU per VacuumPen runtergeholt.

GPU wieder rauf (mit verbleitem Lot, Schmelzpunkt ca 183C) :

Per Preheater das Board auf 135 – 140 C vorheizen ( Temperatur an der Oberseite des Boards)

– Aoyue auf 100 C für 1 Minute.
– 150C für 1 Minute.
– Nun jede Sekunde +10 C bis unserer Sensor an der GPU eine Temperatur von 205 C hat und diese für ca 30 Sekunden halten.

Achja das Reballing war erfolgreich, die Xbox läuft nun wieder ohne zucken 🙂

Fixierung des Heizelement bei Aoyue 852A+ / ++

Da es bei einigen Modellen von Aoyue Probleme mit dem Heizelement gibt muss man diese um einen gleichmässigen Luftstrom zu bekommen neu Zentrieren. Ich benutze hierfür die 852A+.

Aoyue 852a+ (1)

Ganz wichtig zuerst den Kaltgerätestecker hinten an der Maschine abziehen … sicher ist sicher.

Als nächstes lösen wir die 3 Schrauben mit einen Kreuzschraubenzieher

Aoyue 852a+ (2)

Nun kann man das untere Plastikgehäuse vorsichtig nach unten ziehen und kommt an das innere

Aoyue 852a+ (3)

Das Grüne Kabel (Masse zu der Metallhülle) trennen, dazu einfach die Steckverbindung auseinander ziehen.

Aoyue 852a+ (4) Aoyue 852a+ (5)

Die Metallhülle kann nun vorsichtig entfernt werden, dabei sollte man aufpassen das dass Heißelement nicht an der Innenseite hängen bleibt.

Aoyue 852a+ (6) Aoyue 852a+ (10)

Nun kann man nach belieben das Heizelement nach justieren mit den Fingern oder mit einer kleinen Zange oder Pinzette.

Aoyue 852a+ (9)

Ist dies getan kann man die Metallhülle wieder über das Heizelement ziehen und nochmal schauen ob alles passt, ist das nicht der Fall muss nochmal justiert werden. Ansonsten kann das Grüne Kabel wieder angesteckt werden und das Plastikgehäuse wieder mit der Metallhülle verbunden werden.
Zu guterletzt nur noch die 3 Schrauben rein und fertig.

Aoyue 852a+ (11) Aoyue 852a+ (12)

Welche BGA Reballing Station ?

Ich hat mich über 3 verschiedene Varianten erkundigt welche natürlich alle funktionieren.

Variante 1.

Welche ich momentan benutze ist von der Anwendung fast identisch mit Variante 2 und 3 und konnte mich bis jetzt immer zum Erfolg führen. Der nachteil gegenüber Variante 3 ist das Ausrichten des Chips, so dass dieser genau mit der Schablone übereinstimmt. Wer jedoch Geduld und nicht permanent verschiedene Chips benutzt sollte mit diesem Modell keine Probleme haben

Variante 2.

Ist vom Aufbau eigentlich identisch jedoch mit einer Spannfeder welche das ablösen der Schablone erleichtert

Variante 3.

Die wie ich finde beste von den drei da hier das manuelle ausrichten des Chips so gut wie entfällt und durch eine Schraube festgezogen wird so das der Chip immer Central liegt. Jedoch sollte man sich vorhher erkundigen ob der Chip den man Reballen will passt.

Reballing der GPU , Ergebnis OK

Ich habe habe nach nen paar versuchen mit der Defekten GPU es nun geschafft.
Es kann zu Problemen führen wenn man wie ich Entlötlitze aus Ebay nimmt die anscheinend zu billig war, denn diese hatte sogut wie kein Lot aufgenommen und dementsprechend wurde diese nicht Komplett sauber was dazu führte das sich die Balls nicht richtig ausgerichtet hatten.

Es gibt leider eine Lötbrücke in der Mitte welche auf die Defekte GPU beruht, da an dieser Stelle der Lack zwischen 2 Balls ab ist und an dieser stelle Kupfer zu sehen war.

Hier sieht man nochmal die Lötbrücke.

Das Board halb gereinigt.

Board voll gereinigt.

Xbox 360 DIY Support jig

Da es durch unterschiedliche Temperaturen gerade bei größeren Platinen zu Spannungen kommen kann welche das Board / Platine verbiegen und kein gutes Ergebnis beim Reflow sowie auch Reball ergaben habe ich mir heute von meinen Arbeitskollegen eine Halterung bauen lassen welche momentan noch ein Prototyp ist. Danke nochmal Miro 🙂

hier die Bilder

Mein Reballing Profil und Vorgehensweise

– Board 5 min vorheizen (langsam und am besten gleichmässig) bis Oberseite ca 125-130 C (an TC ablesen)

– GPU entfernen ( 60s 150C, 60sec 200C, 30 sec 250C, 10s 270C und dann 290C bis Temp von Sensor 230C kurz warten (ca 10s) Nozzle hoch und GPU runter)

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken (Ich benutze AMTECH NC-559-ASM, is ne no-clean Paste)

– GPU mit ein bischen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– GPU mit entlötdraht reinigen

– GPU mit Alkohol reinigen

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken und in die BGA Reball Station einspannen und mit Solderballs bedecken

– GPU Reballing Station Oberteil lösen und vorsichtig mit Reworkstation die Solderballs mit der GPU verbinden
(Aoyue 852: Temperatur auf 400°C und Airflow auf Minimum stellen und dann in ca. 3cm Abstand drüber gehen. Dann Schmelzen die Solderballs ziemlich schnell.)

– GPU Reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (an der Stelle von der GPU)

– Board mit ein bisschen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– Board mit entlötdraht reinigen

– Board mit Alkohol reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (überflüssiges Flux kann an den Balls der GPU abgestriffen werden)

– GPU auf Board anpassen
– Board 5 min vorheizen bis oberseite ca 130 C ( viele nehmen 160 – 180) was ich bis jetzt nicht brauchte
– GPU auf Board Reflown

TIPP:

Wenn die GPU durch ihr Eigengewicht aufliegt und die Balls platt drückt.

– reduziere die Unterhitze am Pre-Heater
– vergrößere den Abstand zwischen Board und Pre-Heater
– gehe mit dem oberen Heizelement näher an das Board

Ich werde im laufe der Woche noch den Text mit Bildern ausstatten.