Modifiziertes Profil zum Reballing

Da ich heute wieder eine Xbox 360 reballen musste, hab ich ein paar Änderungen am Profil gemacht. Die angepassten Temperaturen sollen die GPU etwas schonen.

Grundlage war eine Xbox360 mit ROD E74  ( 1022 ) welcher nach einem Reflow zu 0110 wurde. Viele meinen das es die RAMs sind aber in meinen Fall war ich mir sicher das es die GPU war, da ich nur diese Reflowt hatte.

Zum Profil:

GPU runter (Unverbleites Lot, Schmelzpunkt ca 217C):

Per Preheater das Board auf 135 – 140 C vorheizen ( Temperatur an der Oberseite des Boards)
Wenn das Board an der Oberseite 140 C hat,
Hitze von oben geben, in meinen Fall mit einer Aoyue 852A+ mit einer 4141 Nozzle und dem begradigtem HeizeElement .
Also Aoyue auf 100 C für 1 Minute, Airflow 33 und die Nozzle is ca ein halber Zentimeter über der GPU.
– 150C für 1 Minute.
– 175C für 45 Sekunden
– 200C für 30
– Nun jede Sekunde +10 C bis unserer Sensor an der GPU eine Temperatur von 220 C hat und diese für ca 30 Sekunden halten.

Nun habe ich mit einer kleinen Nadel die GPU angestoßen um sicherzugehen das die GPU sich lösen lasst und direkt dannach die Nozzel hochgenommen und die GPU per VacuumPen runtergeholt.

GPU wieder rauf (mit verbleitem Lot, Schmelzpunkt ca 183C) :

Per Preheater das Board auf 135 – 140 C vorheizen ( Temperatur an der Oberseite des Boards)

– Aoyue auf 100 C für 1 Minute.
– 150C für 1 Minute.
– Nun jede Sekunde +10 C bis unserer Sensor an der GPU eine Temperatur von 205 C hat und diese für ca 30 Sekunden halten.

Achja das Reballing war erfolgreich, die Xbox läuft nun wieder ohne zucken 🙂

Welche BGA Reballing Station ?

Ich hat mich über 3 verschiedene Varianten erkundigt welche natürlich alle funktionieren.

Variante 1.

Welche ich momentan benutze ist von der Anwendung fast identisch mit Variante 2 und 3 und konnte mich bis jetzt immer zum Erfolg führen. Der nachteil gegenüber Variante 3 ist das Ausrichten des Chips, so dass dieser genau mit der Schablone übereinstimmt. Wer jedoch Geduld und nicht permanent verschiedene Chips benutzt sollte mit diesem Modell keine Probleme haben

Variante 2.

Ist vom Aufbau eigentlich identisch jedoch mit einer Spannfeder welche das ablösen der Schablone erleichtert

Variante 3.

Die wie ich finde beste von den drei da hier das manuelle ausrichten des Chips so gut wie entfällt und durch eine Schraube festgezogen wird so das der Chip immer Central liegt. Jedoch sollte man sich vorhher erkundigen ob der Chip den man Reballen will passt.

Reballing der GPU , Ergebnis OK

Ich habe habe nach nen paar versuchen mit der Defekten GPU es nun geschafft.
Es kann zu Problemen führen wenn man wie ich Entlötlitze aus Ebay nimmt die anscheinend zu billig war, denn diese hatte sogut wie kein Lot aufgenommen und dementsprechend wurde diese nicht Komplett sauber was dazu führte das sich die Balls nicht richtig ausgerichtet hatten.

Es gibt leider eine Lötbrücke in der Mitte welche auf die Defekte GPU beruht, da an dieser Stelle der Lack zwischen 2 Balls ab ist und an dieser stelle Kupfer zu sehen war.

Hier sieht man nochmal die Lötbrücke.

Das Board halb gereinigt.

Board voll gereinigt.

Mein Reballing Profil und Vorgehensweise

– Board 5 min vorheizen (langsam und am besten gleichmässig) bis Oberseite ca 125-130 C (an TC ablesen)

– GPU entfernen ( 60s 150C, 60sec 200C, 30 sec 250C, 10s 270C und dann 290C bis Temp von Sensor 230C kurz warten (ca 10s) Nozzle hoch und GPU runter)

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken (Ich benutze AMTECH NC-559-ASM, is ne no-clean Paste)

– GPU mit ein bischen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– GPU mit entlötdraht reinigen

– GPU mit Alkohol reinigen

– GPU dünn mit Fluxpaste bedecken und in die BGA Reball Station einspannen und mit Solderballs bedecken

– GPU Reballing Station Oberteil lösen und vorsichtig mit Reworkstation die Solderballs mit der GPU verbinden
(Aoyue 852: Temperatur auf 400°C und Airflow auf Minimum stellen und dann in ca. 3cm Abstand drüber gehen. Dann Schmelzen die Solderballs ziemlich schnell.)

– GPU Reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (an der Stelle von der GPU)

– Board mit ein bisschen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

– Board mit entlötdraht reinigen

– Board mit Alkohol reinigen

– Board dünn mit Fluxpaste bedecken (überflüssiges Flux kann an den Balls der GPU abgestriffen werden)

– GPU auf Board anpassen
– Board 5 min vorheizen bis oberseite ca 130 C ( viele nehmen 160 – 180) was ich bis jetzt nicht brauchte
– GPU auf Board Reflown

TIPP:

Wenn die GPU durch ihr Eigengewicht aufliegt und die Balls platt drückt.

– reduziere die Unterhitze am Pre-Heater
– vergrößere den Abstand zwischen Board und Pre-Heater
– gehe mit dem oberen Heizelement näher an das Board

Ich werde im laufe der Woche noch den Text mit Bildern ausstatten.